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  设备零部件大致上能够分为精细金属零部件和非金属零部件，两种类型的零部件加工要求不同。针对不同零部件的加工痛点，公司开发了高速高精卧加（使用于资料的部件加工）等产品，满意金属零部件高精度、高效率、高洁净度加工要求及处理脆性资料切削和磨削加工痛点。已构成“技能+工业+服务”的竞赛优势，并已经在半导体范畴头部客户完成批量使用。一起，国产代替的进程也正在加速，现在公司已完成了从“产品打破”到“批量供货”的工业化晋级。未来公司将持续环绕半导体职业加工使用场景进行定制开发，加速中心功用部件研制，扩展在国产代替中的比例。